【2014年回流焊作业指导书】一、目的

为确保电子组装过程中回流焊工艺的稳定性与产品质量，规范操作流程，提高焊接效率和一致性，特制定本作业指导书。适用于2014年及之后相关产品的回流焊工序操作。

二、适用范围

本指导书适用于所有使用回流焊设备进行SMT（表面贴装技术）焊接的生产环节，包括但不限于PCB板的焊接、元件的固定与连接等。

三、职责划分

1. 操作人员：负责按照本指导书要求进行回流焊操作，确保每一步骤正确执行。

2. 工艺工程师：负责制定和优化回流焊工艺参数，并对操作人员进行培训。

3. 质量检验员：负责对焊接后的产品进行检测，确保符合质量标准。

4. 设备维护人员：负责设备的日常维护与保养，确保设备运行正常。

四、作业前准备

1. 设备检查：确认回流焊设备处于良好状态，各加热区温度显示正常，传送带运行平稳。

2. 工具准备：准备好所需的焊接夹具、测试仪器、防静电工具等。

3. 物料确认：检查所用PCB板、元件、焊膏等是否符合规格要求，无破损或污染。

4. 程序设置：根据产品型号选择合适的焊接程序，输入正确的温度曲线参数。

五、操作流程

1. 上板：将待焊的PCB板放置在输送带上，确保位置正确，无倾斜或偏移。

2. 预热阶段：设备进入预热区域，使PCB板和元件逐渐升温，避免热冲击。

3. 恒温阶段：保持一定温度，使焊膏中的溶剂挥发，增强焊点的润湿性。

4. 回流阶段：进入高温区，焊膏熔化，形成良好的焊点连接。

5. 冷却阶段：焊点冷却固化，确保结构稳定，防止虚焊或冷焊现象。

6. 下板：焊接完成后，将PCB板从设备中取出，放置于指定区域。

六、注意事项

1. 操作过程中应穿戴防静电装备，防止静电对元件造成损坏。

2. 焊接过程中不得随意更改温度曲线或设备参数，如需调整，须经工艺工程师批准。

3. 发现异常情况（如温度不均、焊点不良等），应立即停止操作并上报。

4. 每次操作结束后，需清理设备内部残留物，保持设备清洁。

5. 定期对设备进行校准，确保温度控制精度。

七、质量控制

1. 焊点外观应光滑、均匀，无桥接、空洞、氧化等缺陷。

2. 使用X光检测仪对关键焊点进行检测，确保内部结构良好。

3. 对焊接后的PCB板进行电气测试，确保功能正常。

4. 建立焊接过程记录，便于追溯和分析问题原因。

八、安全事项

1. 回流焊设备运行时温度较高，操作人员应避免直接接触设备表面。

2. 设备运行期间严禁打开防护罩或进行维修操作。

3. 遇到紧急情况，应立即按下急停按钮，切断电源。

4. 保持工作区域整洁，避免杂物堆积影响操作安全。

九、附则

1. 本指导书自发布之日起实施，如有修订，以最新版本为准。

2. 所有相关人员必须熟悉并严格遵守本指导书内容。

3. 本指导书由生产部负责解释和管理。